常州永邦塑业有限公司

聚醚醚酮板

PEEK（聚醚醚酮）[2]塑胶原料是芳香族结晶型热塑性高分子材料,其熔点为334℃,具有机械强度高、耐高温、耐冲击、阻燃、耐酸碱、耐水解、耐磨、耐疲劳、耐辐照及良好的电性能。 ...

聚酰亚胺板

聚酰亚胺是综合性能的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材... ...

聚酰亚胺棒

聚酰亚胺树脂(Polyimide)，简称PI树脂，具有较高的玻璃化转变温度(243℃)和较高的熔点(334℃)，负载热变型温度高达260℃，可在260℃下长期使用。 ...

peek轴套

聚醚醚酮树脂（Polyetheretherketone），简称PEEK树脂，作为金属、合成物及其他聚合体的替代材料。PEEK及其化合物的玻璃转化温度为143°C（289°F），熔点为343°C（649°F）。独立检测结果... ...

peek密封

聚醚醚酮树脂（Polyetheretherketone），简称PEEK树脂，作为金属、合成物及其他聚合体的替代材料。PEEK及其化合物的玻璃转化温度为143°C（289°F），熔点为343°C（649°F）。独立检测结果... ...